三种绕组解离处理方法
(1)方法一：低温脆性破碎绕组后的分选处理。在常温下，这种树脂基玻纤增强复合 绝缘材料赋予绕组非常坚固的力学性能，即使依靠机械力在室温下破碎处理绕组也是相对 困难的，需要强力的机械设备和切碎设备。室温冲击破碎是利用了固化树脂的冷脆性。
(2)方法二：中温退绕剥离出铜导体。在中高温下，如200°C, 这时树脂基体软化失去强度，通过退绕工艺可以逐匝拆出铜线，但这种高温下的退绕作业也是相对困难的（因为一旦回到偏低的温度则又呈现出强韧性，这是一种可逆的物理过程），需要自动化的机 械设备。低压绕组非常容易通过室温退绕的方法回收处理，这是利用了固化树脂的粘 弹态。
(3)方法三：高温无氧裂解绕组后分离出铜导体。在更高温度下，如350°C, 这时树 脂基体分解，体型分子链被破坏，这是一种不可逆化学过程。分解后的树脂基体回到室温 下不再有力学强度，非常容易通过退绕工艺逐匝拆出铜线。这需要高温裂解设备。这是利 用了固化树脂的热分解特性。